SS 304 josturarik gabeko eta 316 altzairu herdoilgaitzezko hodi harilkatuaren hornitzailea Txinan

Merkatuaren presioek hodien eta hodien fabrikatzaileak kalitate estandar zorrotzak betetzen dituzten bitartean produktibitatea areagotzeko bideak aurkitzera behartzen dituenez, inoiz baino garrantzitsuagoa da kontrol metodo eta laguntza sistema onenak aukeratzea.Hodi eta hodien fabrikatzaile askok azken ikuskapenean oinarritzen diren arren, kasu askotan fabrikatzaileek fabrikazio prozesuan lehenago probatzen dute materialaren edo lanaren akatsak goiz detektatzeko.Horrek hondakinak murrizteaz gain, material akastunak botatzearekin lotutako kostuak murrizten ditu.Ikuspegi honek azken finean errentagarritasun handiagoa dakar.Arrazoi horiengatik, plantari saiakuntza ez-suntsitzaileen sistema (NDT) gehitzeak zentzu ekonomiko ona du.

Faktore askok —material mota, diametroa, hormaren lodiera, prozesatzeko abiadura eta hodiak soldatzeko edo konformatzeko metodoa— zehazten dute proba onena.Erabiltzen den kontrol-metodoaren ezaugarrien aukeraketan ere eragina dute faktore horiek.
Eddy korronte probak (ET) hoditeria aplikazio askotan erabiltzen da.Horma meheko kanalizazioetan erabil daitekeen proba nahiko merkea da, normalean 0,250 hazbeteko horma-lodiera arte.Material magnetiko zein ez magnetikoetarako egokia da.
Sentsoreak edo proba-bobinak bi kategoria nagusitan banatzen dira: eraztunak eta tangentzialak.Zirkunferentziazko bobinek hodiaren sekzio osoa aztertzen dute, eta bobina tangentzialek soldadura eremua soilik aztertzen dute.
Biltzeko bobinek akatsak hautematen dituzte sarrerako banda osoan, ez bakarrik soldadura-eremuan, eta, oro har, eraginkorragoak dira 2 hazbeteko diametroa baino gutxiagoko tamainak ikuskatzeko.Soldadura guneen desplazamenduarekiko ere toleranteak dira.Desabantaila nagusia da elikadura-zerrenda ijezketa-errotatik pasatzeak pauso gehigarriak eta arreta berezia behar dituela proba-erroiletatik igaro aurretik.Gainera, proba-bobina diametroari estu badago, soldadura txar batek hodia zatitzea eragin dezake, proba-bobinan kalteak eraginez.
Bira tangentzialek hodiaren zirkunferentziaren zati txiki bat ikuskatzen dute.Diametro handiko aplikazioetan, bobina tangentzialak erabiltzeak bihurritutako bobinak erabili beharrean seinale-zarata erlazio hobea emango du (proba-seinale baten indarraren neurketa atzealdean seinale estatiko baten aurrean).Bobina tangentzialek ere ez dute haririk behar eta fabrikatik kanpo erraz kalibratzen dira.Alde txarra da soldadura puntuak bakarrik egiaztatzen dituztela.Diametro handiko hodietarako egokiak, hodi txikiagoetarako ere erabil daitezke soldadura-posizioa ondo kontrolatuta badago.
Edozein motatako bobinak probatu daitezke etenaldien etenetarako.Akatsen egiaztapena, zero egiaztapena edo diferentzia egiaztapena bezala ere ezagutzen dena, soldadura etengabe konparatzen du oinarrizko metalaren ondoko zatiekin eta etenek eragindako aldaketa txikien aurrean sentikorra da.Ezin hobea da akats laburrak detektatzeko, esate baterako, zuloak edo falta diren soldadurak, hau da ijezketa-aplikazio gehienetan erabiltzen den metodo nagusia.
Bigarren probak, metodo absolutuak, verbositatearen desabantailak aurkitzen ditu.ET-ren forma errazen honek operadoreak sistema elektronikoki orekatu behar du material onaren gainean.Etengabeko aldaketa latzak detektatzeaz gain, hormaren lodieraren aldaketak ere detektatzen ditu.
Bi ET metodo hauek erabiltzeak ez luke bereziki arazotsua izan behar.Proba bobina batekin aldi berean erabil daitezke, baldin eta tresna horretarako hornituta badago.
Azkenik, probatzailearen kokapen fisikoa funtsezkoa da.Hodiari transmititzen zaizkion giro-tenperatura eta errotako bibrazioak bezalako propietateek kokapenean eragina izan dezakete.Proba-bobina soldadura-ganberaren ondoan jartzeak soldadura-prozesuari buruzko berehalako informazioa ematen dio operadoreari.Hala ere, beroarekiko erresistenteak diren sentsoreak edo hozte osagarriak behar dira.Proba-bobina errotaren amaieratik gertu jartzeak neurriak edo konformazioak eragindako akatsak hautemateko aukera ematen du;dena den, alarma faltsuak izateko probabilitatea handiagoa da sentsorea mozketa-sistematik gertuago kokatzen delako kokaleku honetan, eta hor litekeena da bibrazioak hautemateko zerratzerakoan edo moztean.
Ultrasoinu-probak (UT) energia elektrikoaren pultsuak erabiltzen ditu eta maiztasun handiko soinu-energia bihurtzen ditu.Soinu-uhin hauek ura edo errotako hozgarria bezalako medio baten bidez transmititzen dira probako materialari.Soinua norabidea da, transduktorearen orientazioak zehazten du sistema akatsen bila edo hormaren lodiera neurtzen ari den.Transduktore multzo batek soldadura-eremuaren ingerada sortzen du.Ultrasoinu metodoa ez da hodiaren hormaren lodiera mugatzen.
UT prozesua neurtzeko tresna gisa erabiltzeko, operadoreak transduktorea hodiarekiko perpendikularra izan dadin orientatu behar du.Soinu-uhinak hodiaren kanpoko diametroan sartzen dira, barruko diametroan errebotatzen dira eta transduktorera itzultzen dira.Sistemak igarotze-denbora neurtzen du —soinu-uhin batek kanpoko diametrotik barruko diametrora bidaiatzeko behar duen denbora—, eta denbora hori lodiera-neurketa batean bihurtzen du.Errotaren baldintzen arabera, ezarpen honek horma-lodieraren neurketak ± 0,001 hazbeteko zehatzak izan daitezke.
Materialen akatsak detektatzeko, operadoreak sentsorea angelu zeihar batean orientatzen du.Soinu-uhinak kanpoko diametrotik sartzen dira, barne-diametrora bidaiatzen dute, kanpoaldeko diametrora itzultzen dira eta horrela horman zehar bidaiatzen dute.Soldaduraren irregulartasunak soinu-uhinaren isla eragiten du;bide beretik itzultzen du bihurgailura, eta horrek energia elektriko bihurtzen du berriro eta akatsaren kokapena adierazten duen bisual pantaila sortzen du.Seinalea operadoreari jakinarazteko alarma abiarazten duten akatsen ateetatik igarotzen da, edo akatsaren kokapena markatzen duen pintura-sistema bat martxan jartzen duena.
UT sistemek transduktore bakarra (edo elementu bakarreko transduktore anitz) edo faseko transduktore multzo bat erabil dezakete.
UT tradizionalak elementu bakarreko sentsore bat edo gehiago erabiltzen ditu.Zunda kopurua espero den akatsen luzeraren, linearen abiaduraren eta beste proba-baldintzen araberakoa da.
Ultrasoinu-analisi faseko matrizeak hainbat transduktore elementu erabiltzen ditu etxebizitza bakarrean.Kontrol-sistemak elektronikoki zuzentzen ditu soinu-uhinak soldadura-eremua eskaneatzeko, transduktorearen posizioa aldatu gabe.Sistemak jarduerak egin ditzake, hala nola akatsak hautematea, hormaren lodiera neurtzea eta soldatutako eremuen sugar-garbiketan izandako aldaketen jarraipena.Proba eta neurketa modu hauek funtsean aldi berean egin daitezke.Garrantzitsua da faseko array hurbilketak soldadura-noraeza jasan dezakeela, arrayak posizio finkoko sentsore tradizionalek baino eremu handiagoa estal dezakeelako.
Hirugarren proba ez-suntsitzaileen metodoa, Fluxu Magnetikoa Isuria (MFL), diametro handiko, horma lodiko eta hodi magnetikoak probatzeko erabiltzen da.Ondo egokia da petrolio eta gas aplikazioetarako.
MFL-k hodi edo hodi horma batetik igarotzen den DC eremu magnetiko indartsua erabiltzen du.Eremu magnetikoaren indarra saturazio osora hurbiltzen da, edo indar magnetizatzailearen igoerak fluxu magnetikoaren dentsitatearen handitze nabarmena eragiten ez duen puntura.Fluxu magnetikoak material baten akats batekin talka egiten duenean, fluxu magnetikoaren ondoriozko distortsioak gainazaletik hegan egitea edo burbuila egitea eragin dezake.
Horrelako aire-burbuilak eremu magnetikoa duen hari-zunda sinple baten bidez detekta daitezke.Beste sentsore magnetikoko aplikazioekin gertatzen den bezala, sistemak mugimendu erlatiboa behar du proban dagoen materialaren eta zundaren artean.Mugimendu hori imanaren eta zundaren multzoa hodiaren edo tutuaren zirkunferentziaren inguruan biratuz lortzen da.Horrelako instalazioetan prozesatzeko abiadura handitzeko, sentsore osagarriak (berriz, array bat) edo hainbat array erabiltzen dira.
MFL bloke birakariak luzetarako edo zeharkako akatsak hauteman ditzake.Aldea magnetizazio-egituraren orientazioan eta zundaren diseinuan dago.Bi kasuetan, seinale-iragazkiak akatsak detektatzeko eta ID eta OD kokapenak bereizteko prozesua kudeatzen du.
MFL ET-ren antzekoa da eta elkarren osagarri dira.ET 0,250″ baino gutxiagoko horma-lodiera duten produktuentzat da eta MFL horma-lodiera handiagoa duten produktuentzat da.
MFL-ren abantailetako bat UTren aldean idealak ez diren akatsak detektatzeko gaitasuna da.Adibidez, akats helikoidalak erraz hauteman daitezke MFL erabiliz.Orientazio zeiharkako akatsek, UT-k detekta daitezkeen arren, nahi den angelurako berariazko ezarpenak behar dituzte.
Gai honi buruz gehiago jakin nahi duzu?Fabrikatzaileek eta Fabrikatzaileen Elkarteak (FMA) informazio gehigarria dute.Phil Meinzinger eta William Hoffmann egileek prozedura hauen printzipioei, ekipamendu-aukerei, konfigurazioari eta erabilerari buruzko informazio eta argibideez egun osoa eskaintzen dute.Bilera azaroaren 10ean egin zen FMAren egoitzan, Elgin, Illinois (Chicago ondoan).Izen-ematea zabalik dago bertaratze birtualerako eta bertaratzeko.Gehiago ikasteko.
Tube & Pipe Journal 1990ean jarri zen martxan metalezko hodien industriari eskainitako lehen aldizkari gisa.Gaur egun arte, industriara bideratutako argitalpen bakarra izaten jarraitzen du Ipar Amerikan eta hodigintzako profesionalentzako informazio iturri fidagarriena bihurtu da.
The FABRICATOR-erako sarbide digital osoa eskuragarri dago, industria-baliabide baliotsuetarako sarbide erraza eskainiz.
The Tube & Pipe Journal-erako sarbide digital osoa eskuragarri dago orain, industriako baliabide baliotsuetarako sarbide erraza eskainiz.
Gozatu sarbide digital osoa STAMPING Journal-era, azken aurrerapen teknologikoekin, praktika onekin eta industriako albisteekin metal estanpazioaren merkatuko aldizkaria.
The Fabricator en Español edizio digitalerako sarbide osoa eskuragarri dago orain, industriako baliabide baliotsuetarako sarbide erraza eskainiz.
Hickey Metal Fabrication-eko Adam Hickey podcast-ean sartu da belaunaldi anitzeko fabrikazioari buruz nabigatzeari eta eboluzionatzeari buruz hitz egiteko...